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IT/電子・機能材料
2007年2月16日(金)
セイコーエプソン、米社から半導体製造受託

 セイコーエプソンは、米マキシム・インテグレーテッド・プロダクツと、半導体生産におけるファウンドリーサービスを行うことで合意した。これにより半導体設備の安定した稼働率を維持できる体制が整う。セイコーエプソンでは、半導体事業における事業構造改善を進めており、今回の提携もその一環。保有する8インチウエハー設備などを活用し、セイコーエプソンがマキシムの半導体を製造する。一方のマキシムも、アジア・パシフィックでの製造拠点拡充を目指していたことから、長期的なファウンドリーパートナーシップの協業を図ることで両社の意思が一致した。
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