2007年2月16日（金）

・住友精化、ＳＡＰの海外新工場建設でＦＳ ・旭化成ケミカルズ、ＳＭ競争力強化へ旧式設備廃棄 ・ブリヂストン、シンガポールのウレタン販社解散 ・３Ｍヘルスケア、歯科用コンポジットレジン発売 ・島津製作所−日立メディコ、医療機器事業で提携 ・セイコーエプソン、米社から半導体製造受託 ・ホソカワミクロン、ナノ粒子量産装置を発売 ・新日鉄などＣＤＭ３件に政府承認

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