東京応化の２層レジスト。ＤＲＡＭ大手が採用

　東京応化工業と東レ・ダウコーニングは７日、東京応化と米ダウコーニングが共同開発したバイレイヤー（２層）フォトレジストがＤＲＡＭチップ大手の量産に使用されることになったと発表した。ダウコーニングのシリコーン樹脂に東京応化の感光性物質などを加えることで、市販製品に比べエッチング選択性を改善している。今後はＡｒＦ（フッ化アルゴン）ドライリソグラフィー向けに続き、ＡｒＦ液浸リソグラフィー向けの開発を進める方針。
　[ＩＴ／電子・機能材料]　

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