東レ・ダウコーニング、ＳｉＣウエハー事業強化

　東レ・ダウコーニングは炭化ケイ素（ＳｉＣ）ウエハー事業を強化する。世界的な省エネニーズの高まりによって同ウエハーはパワー半導体向けに高成長が続く見通し。半導体大手が集まる日本市場の重要性も高まっている。そこで年内にも口径１０センチメートルＳｉＣウエハーのエピタキシャル加工品をサンプル出荷、来年からは一気にシェア拡大を図ることにした。ＳｉＣ市場では後発ながら、材料技術から手掛ける総合力を生かして結晶品質面で差別化を図る。東レ・ダウコーニングは米ダウコーニングの開発したＳｉＣウエハーを日本市場で拡販する。ダウは２００３年、ＳｉＣウエハーの米スターリングセミコンダクターを買収することによってＳｉＣ市場に参入。０５年にはミシガン州に専用工場を設け、試作・評価体制を整えている。
　[エレクトロニクス]　

メニューに戻る