ＮＥＣショット、８インチガラス基板を量産

　ＮＥＣ　ＳＣＨＯＴＴコンポーネンツ（滋賀県甲賀市、ラウパッハ　スミヤ　ヨーク社長）は２８日、８インチサイズの極細貫通電極（ビア）付きガラス基板「ＳＣＨＯＴＴ　ＨｅｒｍｅＳ」を今年末から量産すると発表した。従来の４、６インチのサイズの大型化に加え、ビアサイズもより細い電極、短い電極ピッチ、薄型化などを実現、電子デバイスに利用した場合は面積比で８０％以上の小型化・薄型化が可能。同社が販売するのは、高い気密性を有するウエハーレベルパッケージが可能な８インチサイズのガラス基板。ガラスにタングステンを貫入させてビアを形成しているため配線が短く、効率の良い電気信号の入出力が行えるのが特徴だが、より微細化を実現している。電極サイズ８０マイクロメートル（従来は１００マイクロメートル）、電極ピッチ２００マイクロメートル（同２５０マイクロメートル）、厚さ３５０マイクロメートル（同５００マイクロメートル）を達成、各種センサーなどの電子デバイスに利用した場合、面積比で現状の２０％以下を達成した。
　[エレクトロニクス]　

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