次世代通信規格「5G」がいよいよ動き出した。大容量と低遅延伝送を実現するため3・7/4・5/28ギガヘルツという今までにない高周波帯域(RF)を使うが、このために電子デバイスだけではなく、電子材料にもイノベーションが起きている。まずは4・5ギガヘルツ以下の商業化が進むが、基地局で電波を選り分けるフィルターやRFデバイスのパッケージは信頼性の高いセラミックス製が台頭する見込み。チップセットなどの実装材料も低誘電率のものが主流になる。FPC(フレキシブル・プリント回路)やアンテナではポリイミド(PI)系から液晶ポリマー(LCP)への移行の有無に関心が高まっている。5G化で大容量データの扱いが増えることから半導体需要も今秋には再び拡大基調に戻るとされ、レジストや洗浄剤の市況も上向きそうだ。5Gの応用範囲は幅広く、スマートフォン向けの4・5ギガヘルツ以下よりもロボット制御や施設運営、自動運転などにより使いやすい広帯域の28ギガヘルツ帯サービスの方が「本番」といえる。周波数が高まるにつれ、求められる材料も変わっていく。

NECの28ギガヘルツ帯対応の基地局用超多素子モジュール

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