アサヒ化学研究所(東京都八王子市、岩佐彰大社長)は、折り曲げ耐性に優れるタッチパネル向けのレーザーカット加工用銀ペーストを製品化した。フォルダブル(折り曲げ)スマートフォンなどフレキシブルデバイスを中心に用途開拓を進める。粗大粒子削減品で、平均粒径2マイクロメートルがバインダー中に均一分散。従来品より平滑な塗膜を形成し、塗膜のかすれやピンホール現象が起きにくい。1万回以上の折り曲げを経ても抵抗値変化率を1%以内に抑えられる性能を訴求し、提案を活発化する。続きは本紙で

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