イチネンホールディングスのグループ企業イチネンジコーは、セラミックヒーターをプリント配線板(PCB)デバイス実装向けに展開する。半導体製造装置などに普及している昇降温速度に優れる製品をPCBへの高速実装やパワー半導体などの高温実装に提案する。強みを持つ大型品の提供とともに、今年末をめどに降温速度などに優れるハイスペック品を投入し、小型~大型デバイスまで幅広く市場を捉えていく。

半導体製造装置などで普及する製品をデバイス実装に展開する

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