ウシオ電機と田中貴金属グループの日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース(EEJA 本社・東京都千代田区)は、新たな電子回路形成技術を製品化する。深紫外光ランプとプライマー、触媒溶液、無電解金メッキを用い、エッチングなしで15マイクロメートル幅程度の配線を形成できる。ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムやガラスなどに両面配線を一括形成でき、曲面にも対応する。積層基板やインクジェット対応、他元素メッキなども開発を進める。既にプロセス提供を開始しており、ウエアラブル、車載、センサーデバイスなど多用途で実用化を図る。


プライマー、触媒、メッキを合わせた新プロセス「SEADCAT」を多用途に展開する

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