エポキシ関連で新技術が相次ぎ誕生している。大阪大学産業科学研究所の市原潤子招へい教員、山口俊郎助教は、ハロゲンをまったく含まないエポキシ化合物の合成法を開発した。光学用途を中心に高機能用途への展開を検討している。フォーミュレーション分野では、半導体パッケージ専業のアンドウ・ディーケー(神奈川県藤沢市、安東正昭社長)がカチオン重合を使った透明接着剤、紫外線(UV)硬化型樹脂などを開発。半導体分野に特化した高度化、多様化するニーズに対応する。

阪大が開発したノンハライトを用いたエポキシ化合物

アンドウ・ディーケーの評価装置

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