カーリットホールディングス(HD)は、半導体分野の製品を拡充する。洗浄やプロセスガスの展開を想定する小型の水素発生装置の開発が進展している。オンサイト、低コストで水素供給を実現するもので、年内にも洗浄装置メーカーと実機評価に入る計画。一方、研磨材料では化学機械研磨(CMP)スラリー、テープの開発も進む。シートは無機材料の微粒子化と均一分散、塗工の技術を確立。ウエハーのベベル(外周)の研磨に使用し、歩留まり改善に貢献する製品として上市を目指す。続きは本紙で

300グラムと小型の水素発生セル

ウエハーのベベル向け研磨テープ

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