クラレは半導体用研磨パッド(CMPパッド)事業を本格化させる。従来品とは一線を画す無発泡ポリウレタンを用いた高硬度CMPパッドは、研磨性に優れるとともに研磨キズが少ない特徴も併せ持つ。半導体の高度化が進むなか、国内の最先端領域で採用が進んでいる。国内実績をテコに海外でも評価を進めており、早期の実績化を目指す。国内外での事業拡大を見込み、早ければ2019年にも倉敷事業所(岡山県)にラインを増設する方針。成長市場の最先端領域でデファクトスタンダードを狙う。

無発泡ポリウレタンを用いた高硬度CMPパッド

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