サイプレスセミコンダクタは、車載エレクトロニクス製品を強化する。車内制御、通信、ストレージの3領域を軸に、CASE(コネクテッド、自動化、シェアリング、電動化)など、高度電装化に対し車載制御用MCU(多機能チップ)によるプラットフォーム活用を提案する。アクセサリーソケットの追加設備としてUSBタイプC普及も見込む。2023年までに倍増が予測される車載半導体市場を捉える。続きは本紙で

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