ダイセルはプリンテッドエレクトロニクス(印刷回路形成)関連材料を本格事業化する。低温焼成を特徴とする銀ナノ粒子インキは来年4月からの連続量産運転を計画。次世代パワー半導体接合用材料はサンプルワークの初期評価を開始しており、来年中には技術を完成、製品化につなげる。出資先のベンチャーと協業している有機半導体塗布用材料もデバイスへの応用を進めている。顧客との共同開発を通じて、新規事業として期待するプリンテッドエレクトロニクス分野の早期製品化に拍車をかける。続きは本紙で

銀ナノ粒子インキ「Picosil」はスクリーン印刷用(写真)など各印刷工法に適したインキ組成に調整

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