ダイセルは、半導体製造工程を主なターゲットとして新規耐熱接着剤の用途開拓を進める。３ＤＩＣ（３次元集積回路）の実装に向けてシリコンウエハーの薄化に対応し、層間接着・絶縁向けに提案する。長時間高温環境でも接着性を維持し、また寸法安定性に優れる点などを訴求していく。さらに高温対応の仮止め接着剤の市場開拓も強化し、ウエハー研削工程などでの仮止めとしての採用を狙う。このほど光学などその他用途へと範囲を広げた市場探索も始め、早期の実績化を目指す。
上野製薬、低融点ＬＣＰの加工性改善
5/23NEW
ダイセルは、半導体製造工程を主なターゲットとして新規耐熱接着剤の用途開拓を進める。３ＤＩＣ（３次元集積回路）の実装に向けてシリコンウエハーの薄化に対応し、層間接着・絶縁向けに提案する。長時間高温環境でも接着性を維持し、また寸法安定性に優れる点などを訴求していく。さらに高温対応の仮止め接着剤の市場開拓も強化し、ウエハー研削工程などでの仮止めとしての採用を狙う。このほど光学などその他用途へと範囲を広げた市場探索も始め、早期の実績化を目指す。
