ダイレクトメッキ工法浸透、電子基板メーカーが関心

　電子基板のメッキ工法が一変する可能性が出てきた。日本では主流の化学銅工法に代わり、プロセス数の少ないダイレクトメッキ工法の魅力が水面下で浸透しつつある。ダイレクトメッキ工法は従来、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に採用されていたが、今後は車載向けリジッド基板への採用が主流になる見通し。日系ティア１各社は切り替えに慎重なものの、このほど国内での大型投資を決めた基板メーカーがダイレクトメッキ工法に関心を示しているという。仮に承認が下りれば材料市場が大きく変化する。続きは本紙で

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