ニッパツは、新たにヒートシンク一体型メタル基板を開発した。精密プレス技術をベースに新規接着剤を開発することでヒートシンク上への導電回路形成に成功。接合界面数を削減するとともに、回路基板を最大2ミリメートルに厚肉化することを可能とした。既存のセラミックス基板に対して熱抵抗を25%低減できるほか、応力歪みを抑制し高耐久性を実現する。同社では、サンプルワークに向けて年内にも試作ラインを導入する計画であり、2021~22年の実用化を目指す。続きは本紙で

接合面が少なく回路を厚肉化する3層構造

記事・取材テーマに対するご意見はこちら

PDF版のご案内

先端材料・部材の最新記事もっと見る