ポーラステクノは、新たに5G(第5世代通信)通信用ICチップ向けの放射ノイズ抑制・熱対策フィルムを開発した。多孔金属箔と放熱層を複合し、デバイスに貼るだけで放射ノイズを減衰する。3・7ギガヘルツ、4・5ギガヘルツ、28ギガヘルツの各周波数帯に対応し、垂直方向への放熱性も200ワット/ミリケルビン以上を確認済み。スマートフォンなどの端末、金属筐体の利用が難しいインフラ機器の両面を有望視する。今後サンプル提供を行い、広く5G機器・デバイスでの普及を目指す。

放射ノイズを30デシベル以上減衰する(3・7ギガヘルツ用)

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