東北大学発ベンチャーのマテリアル・コンセプト(仙台市青葉区、小池美穂社長)は、銀などの貴金属配線材料を銅ペーストに置き換える技術を開発、チップ接合材(ダイボンディング)やフレキシブル回路、RFID回路など幅広い分野の配線材料として市場開拓を加速する。青葉区の製造設備に加え、「東北地域で大量生産体制を構築する」(小池社長)。さらに来年7月には、スーパー配線材料拠点「インターコネクト・アドバンスト・テクノロジーセンター(ICAT)」を立ち上げ、半導体のナノ配線から電子部品用のミクロ・ミニ配線まで、マルチスケールでの開発により全配線材料を網羅した研究開発・製造体制を整える。続きは本紙で

 

銅粉と他の材料を混合する設計技術が特徴

東北大学キャンパス内にあるクリーンルーム

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