メルテックス(東京都中央区、古橋勝美社長)は、PWB(プリント配線板)用薬品を拡充する。スマートフォンのマザーボード製造で普及が始まり、次世代高速通信(5G)商用化に向けてさらに拡大が期待されるMSAP(モディファイドセミアディティブ)法に対応するグレードを製品化していく。微細配線形成・平滑性向上・密着性向上を実現する製品を取り揃える。5G関連需要の取り込みを本格化し、業容拡大につなげる。続きは本紙で

「メルストリップSE-400」による銅シード層エッチング。過剰浸食が起こりにくく回路を矩形に保つ

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