メルテックスは、表面処理薬品の体制強化を進める。熊谷工場(埼玉県)では3部屋のクリーンルームを有する工場新棟が完成し、稼働を開始した。受注急伸および要求品質の厳格化が予想される半導体電極形成用UBM(アンダー・バンプ・メタル)メッキを中心に最大で従来比3倍の増強を可能にした。今後、国内市場での拡販に加え、昨年、製販事業を集約したタイ子会社との連携によるアジア市場での展開やパワー半導体用途で実用化が進展する炭化ケイ素(SiC)向けなど次世代品の開発を加速する。古橋勝美社長は「2024年度には売上高100億円を達成したい」を期待を示す。続きは本紙で

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