三井化学ファインは、プリント基板の製造時に使用されるウレタンスキージの事業展開を本格化する。この4月には社内に新組織「Sプロジェクト室」を発足。同室が中心となって、最大130Aという高硬度を実現した大阪ケミカル(大阪市淀川区 工藤健二社長)製のウレタンスキージを、国内および今後市場の成長が見込まれる中国の電子部品メーカーなどに対し拡販していく方針だ。

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