三井金属は、次世代通信規格「5G」向け機能材料事業の規模拡大を推進する。今期からスタートした中期経営計画「19中計」において、今後3年間で機能性粉体や銅箔など関連製品の売上高を2018年度比2・4倍に引き上げる。成長エンジンと位置付ける銅箔では、すでに高周波対応ポリイミド(PI)や液晶ポリマー(LCP)などに対応した製品開発に着手しており、中計期間中の研究開発投資についても全体の8割を機能材料に振り向ける計画。同社では、保有する材料技術をベースに成長分野の需要を捕捉していく。続きは本紙で

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