三菱ガス化学は、優れた耐熱性や低誘電率などの特徴を持つ熱硬化性樹脂原料のグレードを複数開発した。プリント基板や半導体封止材、炭素繊維複合材(CFRP)などの用途に合わせてモノマーの性状を最適化し、使い勝手を高めた。次世代パワー半導体や次世代通信規格「5G」の実用化、CFRPの航空・宇宙や自動車分野での採用拡大により、高性能な樹脂部材の需要が増えるとみて国内外で売り込む。

固形状のTAー1500(左)/常温液状のPー201

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