三菱ケミカルは、高い耐熱性を持ちながら粘度の低いエポキシ樹脂を新たに開発した。半導体封止材などに使用されるエポキシ樹脂は、成長が見込まれる車載向け半導体では耐熱性の高さが求められる一方、配線の微細化やデバイスの小型化を背景に、配線の隙間にきちんと流れ込む粘度の低さも求められる方向にある。従来の製法では高耐熱と低粘度は両立できずトレードオフの関係にあったが、同社は新たな製法により高耐熱と低粘度を兼ね備える新エポキシ樹脂の開発にこぎ着けた。三重研究所(三重県四日市市)主導でパイロットスケールでの試作に成功しており、サンプルワークを本格化させる。早ければ来年にも量産を目指す。続きは本紙で

高耐熱と低粘度のトレードオフを解消した新エポキシ樹脂

開発を主導した三重研究所

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