三菱マテリアルは、次世代型パワーモジュール向け接合材料の製品展開を加速する。新たに低温焼結性を持つサブミクロン銅粒子を用いた接合材料と銅に錫を被膜させたコアシェル型粒子を用いた接合材料の2種類の焼結型接合材料を新たに開発。ハイブリッド自動車の高出力モーター電源制御用インバータなど向けに拡販を推進する。新製品はいずれも独自の材料技術により高温半導体素子の接合を可能とする耐熱性を実現しており、同社では既存の鉛フリーはんだでは対応不可能な領域での採用を狙う

サブミクロン銅粒子

コアシェル型粒子

つづきは本紙をご覧ください

PDF版のご案内

先端材料・部材の最新記事もっと見る