住友ベークライトが半導体材料の新分野への横展開を推進する。これまで感光性のウエハーコート樹脂としていたものを薄型パッケージに使う再配線層(RDL)材料としても拡販する。また配線密度が高いサーバー向けの3次元パッケージに使われている液状封止材をモールド・アンダー・フィル(MUF)という差別化品へと代替を図る。世界トップシェアの封止材と、RDL樹脂の両方を扱う強みを生かし、国内外で新規需要を開拓する。半導体関連材料の事業利益は23年度に120億円を目指していたが、上方修正の見通しである。

続きは本紙で

記事・取材テーマに対するご意見はこちら

PDF版のご案内

セミナーイベント情報はこちら

先端材料・部材の最新記事もっと見る