四国化成工業は、ファインケミカル事業の高付加価値化を加速する。基板素材用途では、5G以降の高周波通信の普及を狙った樹脂系の変化に照準。熱硬化性樹脂の「ベンゾオキサジン」は改質剤としての用途拡大を有力とし、ポリフェニレンエーテル(PPE)など低誘電樹脂の改質用途を開拓する。ミリ波帯利用の本格化で高耐熱性と低誘電化の両立を求めるニーズに応え、エポキシ樹脂からの転換に商機を見込む。一方、プリント配線板(PWB)向けに開発した密着性向上プロセスは、新たに半導体パッケージ(PKG)基板向けのニーズ開拓を開始。銅回路表面の処理法を、従来の表面粗化から化学接合に転換することで伝送損失を低減できる利点を訴求し、採用拡大を図る。続きは本紙で

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