大日精化工業は、各種耐熱系樹脂を中核に据えて情報電子分野における事業の立ち上げを急ぐ。かつて柱の一つだったエナメル線用電気絶縁ワニスの製造で培った縮合技術から、ポリイミド（ＰＩ）やポリアミドイミド（ＰＡＩ）などの縮合系耐熱高分子技術やウレタン樹脂の耐熱化技術（重付加高分子技術）を創出。フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の周辺用途などで事業の立ち上がりが近づく。佐倉製造事業所（千葉県佐倉市）では新たな研究開発拠点が稼働を始め、デバイス用材料メーカーなど顧客との協創基盤を強化。早期の採用獲得と量産化を目指し、５～１０年程度のスパンで十数億円の事業規模に育成したい考えだ。続きは本紙で
