太陽誘電は次世代パワー半導体向けにパワーオーバーレイパッケージ(POL)の実用化を目指す。チップや電子部品を直接銅ビアで再配線層に接続する技術で、小型化と高効率、高放熱を両立する。2~3層品の少量生産に着手し、マルチチップ化や基板埋め込みなどの開発も進める。SiC(炭化ケイ素)や窒化ガリウム(GaN)デバイスを想定し、電気自動車(EV)や5G(第5世代通信)サーバー用電源など数年内の需要本格化を見据え量産準備を進めていく。続きは本紙で

高放熱・小型化を両立するPOLの普及を狙う

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