日本メクトロンと慶応大学は、新たな非接触コネクター技術「伝送線路結合器」(TLC)の実用化を目指す。特性インピーダンスを制御可能で、広帯域の周波数を用いることで電磁界結合で10ギガビット/秒以上の高速伝送を実現する。低背化や組み込み性向上につながることから、機器間接続に加えてフレキシブルプリント配線板(FPC)の基板-基板コネクターへの適用も見込む。年内から来年をめどに基盤技術を確立し、早期の製品搭載を目指す。続きは本紙で

有線に匹敵する大容量通信が可能で伝送時の負荷も低い

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