日本化薬は半導体パッケージ用レジスト市場に参入する。米子会社マイクロケム(マサチューセッツ州)が、最先端パッケージ技術であるFOWLP(ファンアウト・ウエハーレベルパッケージ)向けレジスト材料を開発した。現在、顧客でのサンプル評価が進んでおり、今年度中の採用を目指す。同社は大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てするFOPLP(ファンアウト・パネルレベルパッケージ)向けドライフィルムレジストも開発中で、1年後にもサンプル品が完成できる見込み。現在、マイクロケムはMEMS(微小電気機械システム)用レジストが主力。今後、より市場が大きい半導体パッケージ用レジストに参入することで事業成長を加速させる。続きは本紙で

マイクロケムではFOWLP向けに加えFOPLP向けも開発中

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