日本合成化工(東京都中央区)は、低温低圧成形用エポキシ樹脂成形材料の提案を強化する。実装基板を保護するための一括封止用材料として打ち出すもので、成形圧力は5メガパスカル以下、成形温度は100~120度Cと一般的な成形材料に比べ、熱や応力に弱い実装部品の成形封止を低負荷環境で行える。トランスファー成形や射出成形、圧縮成形に適用可能で、ポッティングによる封止に比べて劇的な生産性の向上につなげられる。低温ではないものの、低圧成形材料では車載部品の封止向けに実績を有しており、さらに営業活動を強化して市場拡大が見込まれるセンサー類など、さまざまな電子部品への適用を訴えていく。

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