日鉄ケミカル&マテリアルはスマートフォンのフレキシブル回路基板などに使われる2層銅張積層板(CCL)「エスパネックス」で次世代通信規格(5G)の市場を開拓する。高速・大容量通信向けに2種類の新製品を開発。フレキシブル回路基板材料で現行品からの切り替えを狙うほか、スマホや通信基地局向けアンテナといった新規需要を取り込む。両製品とも量産採用が始まっており、実績をバネに顧客企業のフレキシブル基板メーカーへのアピールを強める。続きは本紙で

新開発のポリイミド樹脂と誘電特性を高めた2層CCL

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