昭和電工は塩素を使わずに合成したエポキシ樹脂原料を半導体パッケージなどの電子デバイス向けに売り込む。電子デバイスの長期信頼性に影響を与える塩素の含有量が極めて少なく、耐熱性を大幅に高める効果もある。半導体封止材や部材同士をつなぐ接着剤などの原料用途で国内外の材料メーカーに提案。2021年に売上高を年数億円規模に拡大することを目指す。

多官能タイプの脂肪族型「PETG」

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