東レが開発した低誘電損失ポリイミド(PI)材料が、国内外から注目を集めている。第5世代通信(5G)やミリ波レーダーの本格的な普及を前に、エレクトロニクス関連メーカーや自動車部品メーカーなどから多くの引き合いがあるという。現在はサンプル評価中で、顧客の要望に応じ各種特性の改善に注力中だ。とくに耐熱性では現状のガラス転移温度(Tg)176度Cから180度C以上への引き上げを計画する。2021年度内までに実用化する考え。続きは本紙で

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