東レエンジニアリングは、最先端半導体製造装置を強化する。歩留まりを大幅に向上させたレジスト塗布装置、大量の半導体パッケージの一括製造プロセスに用いる塗布装置、半導体前工程用検査装置を製品化する。同社は、半導体製造装置ではフリップチップボンダー、最終工程で用いる検査装置に実績があったが、最先端プロセス対応製品を強化することで、市場シェア向上を目指す。フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置偏重を改め、堅調な市場拡大が見込まれる半導体製造装置へのシフトを強めていく。

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