豊田合成は、非自動車領域での新事業創出を推進する。次世代パワー半導体材料として期待される窒化ガリウム(GaN)を使用した「縦型GaNパワー半導体」の2025年度製品化を目指す。GaNは、現在の主流材料であるシリコン(Si)と比較して10倍以上の耐圧性や大電力動作が特徴。パワー半導体への適応では理論値で100倍以上の性能向上を可能にする。同社は電力交換器用途を視野に、電源メーカーなどと製品検証に取り組む。また、事業化に向けた製造体制構築に向けて外部協業の検討を進める。続きは本紙で

シーテックで公開された縦型GaNパワー半導体(MOSFET)

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