半導体製造用の部材の今年最大のテーマが、次世代プロセスへの対応だ。インテル、サムスン電子、それに台湾TSMCのビッグスリーは回路線幅5ナノメートルを実現するためにEUV(極紫外線)リソグラフィ導入を急いでおり、関連するEUVレジストや洗浄剤といった高純度薬剤市場も急速に立ち上がっている。半導体市況は来年から回復期に入る見通しであり、需要を牽引するAI(人工知能)や自動運転、5G(第5世代通信)関連の新材料への期待も大きい。DICは5Gデバイスを念頭に開発した高周波特性の優れたエポキシ樹脂の増産を予定している。続きは本紙で

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