AGCは次世代高速通信分野の開拓を本格化する。26日、米国パーク・エレクトロケミカル社の銅張積層板(CCL)を手がけるエレクトロニクス事業の買収を発表した。買収額は約160億円。同社のハイエンド向けリジットCCLは、第5世代移動通信方式(5G)や自動運転といった高速通信が前提となる技術の開発、普及に向けて需要の拡大が見込まれる。原料の一つにフッ素樹脂が使われており、AGCが有する素材や技術を生かし、注力する同分野でハイエンド部材とソリューションのサプライヤーとしての地位を築く狙いがある。

フッ素樹脂などを含浸させたプリプレグ(上)とCCL(下)

つづきは本紙をご覧ください

PDF版のご案内

経営の最新記事もっと見る