DICは、エポキシ事業を強化する。封止材やパッケージ基板向けをはじめとする電子材料では、需要拡大を受けて国内外の生産がタイト化。高周波積層基板向けの硬化剤の新製品も実績が拡大しつつある。電材用途では引き続き低誘電率化の開発に力を注ぎ、金属などの不純物除去ニーズにも応えていく方針。今後3~4年で能力増強やコンタミネーション管理強化の検討を本格化する。一方、軽量化が進む自動車における異種接着、繊維強化プラスチック用途への展開も加速していく。

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