GSIクレオスは、半導体パッケージ用温度依存3次元変形解析装置を拡販する。同装置は、デジタル画像相関法(DIC法)を用い、従来の解析・測定器では困難だった、3次元(X/Y/Z軸)方向の熱変形挙動を精度よく測定する。またX/Y方向の熱膨張係数(CTE)の算出も可能。実機による受託測定サービスも行う。

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