JCUは、ロール・トゥ・ロール(=R2R、巻き取り)式によるフレキシブルプリント基板(FPC)製造装置(写真)の販売を加速する。ロール形状のままポリイミド(PI)などの樹脂フィルム基材にメッキを施すことができ、両面の同時加工にも対応可能などの特徴がある。このほど無電解ニッケル(Ni)メッキ装置が香港のFPCメーカーに採用され、近く納入を開始する。基板製造工程の大幅な低コスト化を訴求し、今後は中国市場への浸透を加速していく。

つづきは本紙をご覧ください

PDF版のご案内

先端材料・部材の最新記事もっと見る