イビデン、世界トップシェアのＩＣパッケージ基板の３期投資決定、同社史上最大規模１８００億円、能力４割増

　イビデンが世界トップシェアを占める高機能ＩＣパッケージ基板のグローバル需要拡大が止まらない。ひっ迫する世界需要に応じ第３期目の総額１８００億円投資を正式に決め河間事業場（大垣市河間町）で新工場建設を近く開始する。２０１８年から２期計画で進めた増産投資の総額１３００億円を超え、第３期は同社史上最大規模の大型投資額を更新した。同時に河間事業場のＣＳＰ（チップサイズパッケージ）設備をスクラップ＆ビルドで刷新、「サーバー向けなど次世代パッケージが主体」（同社）の新鋭工場とし、２３年度から順次稼働入りする。同社は２１年３月期でも大幅な増収増益を達成している。事業拡大の牽引力となるパッケージ関連を一段と強化する戦略が鮮明となった。続きは本紙で

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