来年4月に次期中期経営計画(2023~27年度)を始動させるイビデン。現在の中計「To The Next Stage 110 Plan」は最終年度を迎えているが、今年11月25日には創業110周年という大きな節目も刻む。17年に就任した青木武志社長に、この110周年をマイルストーンに、次代のイビデンに向けた持続可能な成長への事業戦略、主力の高機能IC(集積回路)パッケージ事業やセラミック事業に続く新規事業開拓の考え方などを聞いた。

 <ICパッケージ拡大>
▼…現中計の進捗は。

 「18年度から今期までの5カ年計画に取り組んでいるが、この5年間で事業の選択と集中に大きくフォーカスし整理整頓を進めてきた。高機能ICパッケージ事業は、データセンター向けなど本来当社が想定する大型パッケージ基板の需要がグローバルに戻りつつあり、今年の下半期からは拡大機運にある。当面はこの分野の事業拡大を継続するのが基本。セラミック事業は半導体不足や上海のロックダウン(都市封鎖)による自動車生産への影響を受けたが、中長期には環境規制にともないDPF(ディーゼル車向け排ガス系製品)や自動車用触媒担体保持・シール材も中国・新興国市場を主に伸びていくだろう」

 <新領域で製品展開も>
▼…次期中計のアウトラインは。続きは本紙で

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