半導体装置メーカーのインスペック(秋田県仙北市)は、モビリティ市場に攻勢をかける。フレキシブル基板向けロールtoロール(R2R)型検査装置が今夏、車載向けで初採用されたことを皮切りに、電動化が進む欧州市場へ打って出る。軽量化を実現するため、電気自動車(EV)では配線(ワイヤーハーネス)からフレキシブルプリント配線板(FPC)への置き換えが進むと予想されている。EV市場をけん引する欧州で車載需要を着実に獲得しながら、将来的には航空機需要も取り込んでいく。主力のエレクトロニクス向けに加え、モビリティの育成を図ることで、今後は両輪体制を確立させる考えだ。続きは本紙で

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