ウシオグループ、先端パッケージ向け露光装置開拓

　ウシオ電機は、グループで先端半導体パッケージング向け露光装置の市場開拓を進める。線幅／間隔（Ｌ／Ｓ）１～１０マイクロメートルの領域に照準。ウシオ電機がコンタクトレスの分割投影露光装置（ステッパー）、子会社のアドテックエンジニアリングがダイレクトイメージング（ＤＩ）装置を提案し、両対応を進める。両社ともに増産投資を進めており、インターポーザーや３次元実装などの次世代実装に展開することで、後工程の微細領域で世界トップシェアを目指す。続きは本紙で

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