カネカは、電子デバイスなどに使われるポリイミド(PI)フィルムを増強する設備投資の検討に入った。同事業は低伝送損失の5G(第5世代通信)対応製品を立て続けに投入している注力分野の一つ。5Gの社会実装化がグローバルに本格化し関連する電子デバイスに使われる部材の需要が早いペースで拡大しており、これに対応する増産体制を整える。投資は滋賀工場を優先し、増強規模などは中期経営計画が終わる「2022年度までに判断する」(藤井一彦取締役副社長E&Iテクノロジーソリューションビークル担当)考えだ。続きは本紙で

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