カーリットホールディングス(HD)は、半導体ウエハーの研磨テープ市場で事業化の準備を進める。微細な砥粒の均一な分散液化、テープ基材への平滑な塗工と良好な密着性を実現するテープ化までを自社で手がける。半導体製造装置メーカーとの共同研究では研磨速度向上と仕上がり精度の両立が進展している。予備研磨用グレードも開発中で、来年度の上市を予定。半導体の微細化の進展で研磨精度の要求は高まっており、競争力のあるコア技術を生かしてシェア獲得を目指す。続きは本紙で

コア技術を複数組み合わせることで研磨速度と仕上がり精度を両立

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