ケイ・アイ化成、非晶質ＢＭＩで攻勢、６Ｇ向け基板など照準

　クミアイ化学工業子会社のケイ・アイ化成（静岡県磐田市、柴田卓社長）は、耐熱性と低誘電特性を兼ね備えたビスマレイミド（ＢＭＩ）の次世代品で攻勢をかける。複数の既存ＢＭＩを混合してアモルファス（非晶質）固体製品の開発に成功。低沸点溶媒への高い溶解性を実現したほか、硬化物の成形性を向上した。基板用途への展開のほか、半導体封止材など無溶剤用途を新たに狙う。アモルファス化を軸に新規開発品の投入を続け、６Ｇ（第６世代通信）向けを想定した市場開拓を強化。本社工場での量産化を順次検討していく。続きは本紙で

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